Ca tombe bien, puisqu'un brevet déposé par le constructeur japonais il y a deux ans vient d'être rendu public, et permet donc de se faire une idée de la solution envisagée par les ingénieurs. "Un dissipateur thermique (21) se trouve sur la partie inférieur d'un circuit imprimé (10), peut-on lire dans le descriptif du brevet. Ce circuit imprimé dispose de trous (h1) dans une zone (A) où se trouve un appareil à circuit intégré (5). La conduction thermique (11) se fait par les trous et relie l'appareil à circuit intégré au dissipateur thermique. Cette structure permet de placer un composant différent du dissipateur thermique du même côté que l'appareil à circuit intégré, ce qui assure un plus grand degré de liberté dans la disposition des éléments."

Bien évidemment, nous avons demandé à notre spécialiste hardware en chef, Damien Greffet, ce qu'il en pensait. "La solution décrite dans ce brevet me laisse sceptique. Si elle est astucieuse dans la mesure où un seul système de dissipation permet de refroidir des puces placées sur des côtés différents du circuit imprimé, elle me semble néanmoins bizarre. En effet, les radiateurs à caloducs (avec ces fameux heat-pipes qui conduisent la chaleur depuis la puce vers le dissipateur) sont moins efficaces à volume équivalent qu'une solution plus moderne comme l'utilisation de Vapor Chambers. D'ailleurs, on retrouve ces dernières dans la Xbox One X et la Xbox Series X, ou encore sur les GeForce Founder's Edition de NVIDIA)." En toute logique, Damien rappelle que ce brevet date de 2018, et que depuis, Sony Interactive Entertainment a certainement apporté des retouches.
Au début du mois, un contact de Daniel Rubino (le directeur exécutif de Windows Central) assurait que la PS5 était sujette à des soucis de surchauffe, sans que cela ne soit confirmé par la suite. Si une conférence consacrée à la console a bel et bien lieu le mois prochain - comme le laissent entendre les dernières rumeurs - peut-être que des précisions sur ce sujet seront apportées.